联发科进军车用芯片市场巨头纷纷抢滩水土不服分体马桶

继手机芯片龙头高通宣布买下车用电子大厂恩智浦以跨足车用电子产业之后，联发科也顺势宣布进军车用芯片市场。

过去，汽车行业一直拥有自己的芯片供应商，包括恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨等公司，他们牢牢占据着车用半导体市场。但是随着ADAS、自动驾驶技术的兴起，智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增，而对于海量数据的处理与计算能力正是英特尔、高通、英伟达等公司所擅长的领域，这就为这些消费产品芯片公司切入车用芯片市场提供了弯道超车的机会。

曾将汽车芯片业务卖给大陆公司

今年5月，联发科宣布，要把旗下汽车芯片业务以6亿美元的价格转让给大陆数字地图服务商四维图新。据悉，联发科所指的汽车芯片业务，是该公司旗下子公司杰发科技，其前身是联发科汽车电子业务部门。不过，这并不代表联发科放弃车用芯片市场，而是转投一亿美元给四维图新，用于共同开发汽车半导体和车联网市场。

据悉，联发科打算从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通讯系统等四大核心领域切入，预计在2019年前后能对企业盈利做出贡献，并且力争2020年获得全球车载半导体各领域20%以上市场份额。

以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)：联发科技先进驾驶辅助系统从底层重新构建，采用分布式视觉处理单元(Vision Processing UNIt ; VPU)，能够在优化的效能及功耗下实时处理大量影像数据。同时利用机器学习(Machine learning) 技术提升侦测精准度及速度、增强物体辨识和追踪能力，提供媲美人类的行为决策表现;

高精准度的毫米波雷达 (mmWave)解决方案：利用在高频率无线射频累积多年的技术基础，研发毫米波雷达;

车载信息娱乐(In-Vehicle Infotainment)系统解决方案：采用高性能的2D和3D处理技术，确保最高水平的效率和速度;

车载通讯(Telematics)系统解决方案：联发科技车载通讯系统能处理对于带宽要求极高的各种数据传输任务，还支持多种无线连接技术(4G/3G/2G无线通讯、Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙等)和地图相关的应用。

车用芯片潜力巨大，亚洲已成全球最大市场

纵观全球半导体市场，紧跟着智能手机半导体需求的上涨，车载半导体市场也在不断扩张。

从行业格局来看，汽车芯片市场目前主要被瑞萨、英飞凌、意法半导体、NXP等海外厂商控制，我国厂商所占市场份额较小，存在巨大的进口替代空间。

从产业链来看，汽车电子可分为上游电子芯片制造商;中游电子系统模块集成商;下游汽车整车制造商。在汽车电子整个产业中，芯片制造商由于其高门槛、高技术，享有整个产业最高的毛利率水平。

目前，全球汽车电子芯片收入规模约占全产业链25%。但是与手机芯片相比，车用电子芯片要求更加严苛，存在高技术门槛、长周期及高额研发费用等特征。汽车电子芯片对产品性能与可靠性都具有很高要求。

另IC Insights发布的最新数据，除了政府与军用半导体最主要的市场仍在美洲之外，亚太区消费性电子、汽车、电脑、工业与通讯半导体的市场规模，皆稳居全球之冠。

2016年全球芯片市场规模预估将达到2，819.66亿美元，其中61%将来自亚太区市场。2016年亚太区的车用芯片市场规模将首度超越欧洲，成为全球最大的车用芯片市场。

巨头纷纷抢滩，英特尔高通水土不服

在移动芯片领域，英特尔、高通是毋庸置疑的霸主，英特尔和高通也都曾推出过自家的汽车产品解决方案，但是在汽车芯片市场的存在感却一直很弱。高通此前推出过一款为车内中控系统提供计算能力的骁龙820A和602A车载计算平台，不过没起多少水花。

据悉，为了抢攻车载系统芯片庞大代工订单，晶圆大佬台积电和联电已布局多年，目前台积电已能打造出完整的车用芯片生态系统。封测巨头日月光也拿下了车用芯片生产认证，包括瑞萨、英飞凌、飞思卡尔、德仪等车用芯片大厂均是其重要客户。

总结：去年，恩智浦半导体由于收购飞思卡尔半导体使其销售额达到了1，180亿美元，从而跃居汽车芯片市场龙头宝座。今年，高通又宣布以470亿美元收购半导体巨头恩智浦，为车用芯片市场增添了更多变数。联发科目前已是移动设备、家庭娱乐、联网设备和物联网等领域的芯片巨头，每年全球都有15亿消费电子设备采用联发科的芯片产品，面对此前尚未涉足的自动驾驶汽车领域，联发科已经做好准备了吗?

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