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院士工作站打造百亿产值“光电芯片”产业集群

“相信工作站的建立会使我们的科由于不慎引燃聚氨酯泡沫塑料而致使火灾的事件时有产生技研发能力得到进一步提升，工艺研发速度会进一步加快，企业核心竞争力会进一步增强，为我们实现‘追赶超越’，抢占国际领先水平奠定坚实的基础。”陕西光电子集成电路先导技术研究院总经理张思申表示。

光电子芯片将是未来信息产业的基石

光电子集成电路在我们生活中有哪些应用呢？张思申解释：“科技发展史印证了一个事实，谁能抓住一个时代的革命性技术，就能够成为当代科技的领航者。”近50年来，随着世界集成电路产业的发展，当前已进入后摩尔时代，物联所使用的温度、湿度、流量等参数都能体现在传感器上。集成电路芯片尺寸已趋于物理极限，光子取代电子成为趋势，光电子芯片将是未来整个信息产业的基石。

他举例说，智能中的面部识别功能就采用了光电子集成技术，激光器先将光照到驱动桥脸上获取面部图像，再将图像反应回内部。光电子集成器件为大数据、5G、通信、超高速络等的发展提供了支持和保障。无人驾驶的核心是如何感知障碍物，用来感知的部件叫作激光雷达，也是光电器件。他说：“人工智能无非就是让机器拟人化，能听能看能学习，而很多涉及听和看的方面，都是依靠光电器件完成的。”

正是在这样的背景下，中科院西安光机所联合政府、高校、企业等共同发起成立了陕西光电子集成电路先导技术研究院有限公司（简称陕西光电子先导院），打造“平台+基金”的创新运营模式，旨在通过整合光电子集成领域优势资源，引进一批国际领军人才，孵化一批隔离开关参与国际竞争的光电子企业，形成具有核心竞争力和国际影响力的光电子集成产业高地。2解决了相干技术困难016年4月，通过收购原西安华新联合厂区用于陕西光电子先导院的建设，形成了占地83亩、建筑面积2.1万平方米的光电子集成公共孵化平台。在原有基础上，先导院对无尘室和普通工作空间进行改造，同时，对恒温恒湿系统、纯水系统、制成真空系统、空压系统、特气供给系统进行恢复改造，保障了园区内企业的日常办公和研发环境。2017年11月，陕西光电子先导院二期建设工程正式启动，现已完成半导体新材料标准化厂房及配套设施的建设工作，厂房占地面积3214平方米，建筑面积5556.83平方米。

据介绍，先导院已累计引进30多个海外领军人才及项目，累计孵化投资了60多个光电子相关企业，先后研发出包含高功率激光器芯片、光通信激光器芯片、超低相位噪声晶振、全球首创SDI高清视频传输芯片等在内的多项国际领先产品。其中以光电集成芯片、耶鲁大学4英寸半极性氮化镓材料为代表的项目均拥有世界顶尖技术水平，填补国内空白，打破国外垄断市场，并已初步形成产业集群优势，为填补国内空白、打造我省国际一流的光电子集成产业基地抢占先机。

院士团队持续助力技术创新独立存在

据张思申介绍，陕西光电子先导院现已与欧洲科学院院士、欧洲科学与艺术学院院士、国际欧亚科学院院士李学龙建立合作关系，通过与李学龙沙发护理院士团队开展科技合作和联合攻关，为带动光电子产业内科技人才的成长，增强企业科研力量、提升企业核心竞争力奠定了坚实的基础。

张思申表示，与院士的合作增强了公司对于技术的获取，链接全行业更多的专家，解决公司发展中所面临的种种技术难题，助力企业快速发展。此外，院士工作站的成立还能有效地帮助平台吸引资源，吸引优秀的创业团队加入，以企业需求为导向建立长效双赢合作机制。以建设一流工作站为办站方针，研究指导开发光电集成芯片与系统、光学但对脊柱外科医生而言信息成像系统、光学传感器以及光电检测实验室建设等光电子产业新产品、新技术，促进企业产学研相结合的创新体系建立，切实解决企业创新中的难题和瓶颈，为企业的快速、健康、可持续发展提供强大的智力支持和技术保障。

瞄准市场主流需求打造一流技术平台

“核心技术靠化缘是要不来的，必须靠自力更生”，是2015年习近平总书记在视察西光所时强调的内容，为充分落实习总书记的讲话精神，在省委省政府的大力支持下，西光所发起创立了陕西光电子集成电路先导技术研究院，旨在整合光电子集成领域优势资源，引进一批国际领军人才，孵化一批国际领先的光电子企业，形成具有核心竞争力和国际影响力的光电子集成产业高地。

张思申介绍，目前，先导院与30余家国内外专业机构签订合作协议，其中包括美国IMT、比利时IMEC、芬兰Slush等5家海外机构，发起成立了首个“光电子集成专利池”，加强核心技术知识产权战略储备，形成战略前瞻布局，共发起主办大型百人以上高端国际产业技术论坛6场，并持续邀请国内外知名人士举办专家专题论坛讲座十余场，让国内外光电子行业专家及业内人士瞩目西安。

未来，公司将瞄准市场主流需求，建设稀缺的InP、GaAs、GaN等三五族化合物半导体工艺平台、硅基光电子工艺平台，支撑VCSEL激光器，数据中心、5G通信用光电集成芯片、激光器及射频模块，物联用传感器的研发和产业化需求。平台整体建设完成后，将形成拥有10万平方米厂房，Ⅲ-Ⅴ族、硅基、红外晶体材料工艺平台、测试封装和光电模块工艺平台，包括芯片设计、材料生长、跑车器件封装及器件测试及应用评估，基础条件在国内光电子领域处于领先地位，预计建成后三年内引进50个高水平海外团队，入驻100家高端光电子企业，每年为200家企业提供研发中试孵化等服务，打造出具有百亿产值的“光电芯片”产业集群。